精密加工和超精密加工的主要特點

機械加工可分為一般（bān）加工、精密加工、超精（jīng）密加工三個階段；目（mù）前，精（jīng）密（mì）加工是指加工精度我1~0.1μm，表麵粗糙度為Ra0.1~0.01μm的（de）加工技術；超精（jīng）密加工是指（zhǐ）超精密機床設（shè）備利用（yòng）零件與刀具之間嚴格約（yuē）束的相對（duì）運動，對材料進行少量切削，已（yǐ）獲得極高的形狀精度和（hé）表（biǎo）麵光潔度的（de）加工過程；那（nà）麽精密（mì）加工和超精密加工有什麽特點呢（ne）？針（zhēn）對此疑問，同泰升精密機（jī）械加工廠家將詳細解答《精密加工和超精密加工的主要特（tè）點》內容。

精密加工（gōng）和超精密加工特點

1、綜合技術
精密加工和超精（jīng）密加（jiā）工是一門多（duō）學科的綜合高級技術，要達到（dào）高（gāo）精度和高表（biǎo）麵質量，不僅要考慮（lǜ）加工（gōng）方（fāng）法本身（shēn），而且涉及被加工材料、加工設備及（jí）工藝裝備、檢測方法、工作環境和（hé）人的技藝水平等。
2、與微細加工密切相關
精密加工和超精密加工與微細（xì）加工（gōng）和超細（xì）加工關係密切，微細加工和超微細加（jiā）工的出現和發展與集成電路密切相關，集成電路要求（qiú）在微小麵積的半導體材（cái）料芯片上製造出更（gèng）多的元件（jiàn），形成各種複雜功能的（de）電路。
3、新（xīn）工藝和複合（hé）加工技術
精（jīng）密加工和超精密加工與特種加工關係密切，特種加工是指利用機、光、電、聲、熱、化學（xué）、磁、原子等能源來進行（háng）加工的（de）非傳統加工方法，近年來發展很快，不僅可（kě）以采取（qǔ）單獨加工方法，更可采用複合加工方法，應用十（shí）分廣（guǎng）泛（fàn）。
4、加工檢測一體化
精密加工和超（chāo）精密加（jiā）工（gōng）的加工精度和表麵（miàn）質量（liàng）都很高，表麵（miàn）粗糙度參數值很小，如果工件加工完畢卸下後檢（jiǎn）測，發現問題就很難（nán）再進行加（jiā）工；所（suǒ）以，在精密（mì）加工和超精密加工中（zhōng），加工和檢驗都（dōu）是難題，而且往往檢測的難（nán）度更大，隻有采（cǎi）用加工檢（jiǎn）測一體化的策（cè）略，在加工的同時考慮（lǜ）檢測。
5、與自（zì）動化技（jì）術聯係密切
製（zhì）造自動化是先進製造技術的重要組成（chéng）部（bù）分，它的作用不僅是提高效率、提高勞動生產率、改善工作環境和工人勞動條件（jiàn），而且是提高加工精度和表麵質量、避免手工（gōng）操作引起（qǐ）的人為誤差、保證加工質量及其穩定性的意要舉措（cuò）。
6、發展與產品需求聯係緊密
精（jīng）密加工和超精（jīng）密（mì）加工由於在加工質量上要求高，技術上難（nán）度大，涉及麵廣，影響因素多，因此，往往投（tóu）資很大，所以精密加工和超精密加工的發展與具體的產品需求關（guān）係密（mì）切

影響精密加工和超精（jīng）密加工（gōng）的（de）因素

1、加工機（jī）理
在加工機理上（shàng）特別提出了以快速成型為代表的“堆積”加工，這在加工（gōng）技術上具有裏程碑（bēi）意義；
2、被加工材料
用（yòng）精密和超精密加（jiā）工的零件，其材料的化學成分、物理力學性能、加工工藝性能均有（yǒu）嚴格要求；
3、加工設備及其基（jī）礎元部件
（1）高精度；包括高的靜剛度和運動（dòng）度，主要（yào）的性能指標有幾何精度、定位精度和重複定位精度、分辨率等；如主軸回轉精度、導軌運（yùn）動精度（dù）、分（fèn）度精度等；
（2）高剛度；包括高的靜剛度和動剛度，除本身剛度外，還應注意接（jiē）觸剛度，以及由工件、機（jī）床、刀具、夾具速組成的工藝係統剛（gāng）度；
（3）高穩（wěn）定性；設備在經運輸、存儲以後，在規定的工作環境下使（shǐ）用，應能長時間保持（chí）精度、抗幹擾、穩定工作，設備應有良好的耐磨性、抗振性等；
（4）高自動化；為了保證加工質量，減少人為因數影響，加工設備多采用數控係統實現自動化（huà）；加工設備（bèi）的質量與基礎元部件，如主（zhǔ）軸係統、導線、直線運動單元（yuán）和分度轉台等密切相關（guān），應注意這些（xiē）元部件（jiàn）質量；此外，夾具、輔具等也要求相應的高精（jīng）度、高剛（gāng）度和高（gāo）穩定性。

圖：CNC機床加工五金零部件產品圖

超精密加工主要領域

1、超精密切削加工如金剛石的超（chāo）精密切削，可加工各種鏡（jìng）麵；它已經成功地解決了用於激光核聚變係統和天體望遠（yuǎn）鏡的大型拋物麵鏡的加工；
2、拆精密磨（mó）削和研磨講過如高密度硬磁（cí）盤的塗層表麵加工（gōng）和（hé）大規模集成電路基片的加工；
3、超精密特種講過如大規模集成電路（lù）芯片上的圖形是用電子束（shù）、離子束刻蝕方法加工，線寬可達0.1μm；如用掃描隧道電（diàn）子顯微鏡（jìng）加（jiā）工、線寬可大2~5nm；

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