精密加（jiā）工和超精密加工的主要特點

機械加工可分為一般加工、精密加工、超精密加工三個階段（duàn）；目前，精密加工是指加工精度我1~0.1μm，表麵粗糙度為Ra0.1~0.01μm的加工技術；超精密加工是指超精密機床（chuáng）設備利用零件與刀具之間嚴格約束的（de）相對運動，對材料進行少量切削，已獲得極高的形狀精度和表（biǎo）麵光潔度（dù）的加工（gōng）過程；那麽精密加工和超精（jīng）密（mì）加工有什麽特點呢？針對此疑問，同（tóng）泰升精密機械加工廠家將（jiāng）詳細解（jiě）答《精密加工和超（chāo）精密加工的主要特點》內容。

精密加工和超精密加工（gōng）特點

1、綜合技術
精密加工和超精密加（jiā）工是一門（mén）多學科的綜合高級技術，要達到高精度和（hé）高表麵質量，不僅要考慮加工方法本身，而且（qiě）涉及被加（jiā）工材料、加工設備及工（gōng）藝裝備、檢測方法、工作環境和人的技藝水平等（děng）。
2、與微（wēi）細加工密（mì）切（qiē）相關
精密加（jiā）工和（hé）超精密加工（gōng）與微細（xì）加工和超細加工關係密（mì）切（qiē），微（wēi）細加工和（hé）超微細加工的出現和發展（zhǎn）與集成（chéng）電路密切相關，集成（chéng）電路要求在微小麵積的半導（dǎo）體材料（liào）芯片上製造出更多的元件，形成各種複雜功能的電路。
3、新工藝（yì）和（hé）複合加（jiā）工技（jì）術
精密加工和超精密加工與特種加工關係密切，特（tè）種加工是指利用機（jī）、光、電、聲、熱、化學、磁、原子等（děng）能源來進行加工的非傳統加工（gōng）方法，近年來發展很快，不僅可以（yǐ）采取單（dān）獨加工方法，更可采用複合加工方法，應用十分廣泛。
4、加工檢測一體化
精密加工和超精密加工的加工精度和表麵質量都很高，表麵粗糙度參數值很小，如果工件加工完畢卸下後檢測，發（fā）現問題就很（hěn）難再進行加工；所以，在（zài）精密加工和超精密加工中（zhōng），加（jiā）工和檢驗都（dōu）是難題，而且往往檢（jiǎn）測的難度更大，隻有采用加（jiā）工檢（jiǎn）測一體化的策略，在加工的同（tóng）時考慮檢測。
5、與自動化技術聯係密切
製造自動化是先進製造技術的重要組成部分，它的（de）作用不僅是提高效（xiào）率、提高勞動生產率、改善工作環境和工人勞動條件（jiàn），而且是提高加（jiā）工精度和表（biǎo）麵質量、避免手工操作引起的人為誤差、保（bǎo）證加工質量及其穩定性的意要舉措。
6、發展與產品需求聯（lián）係緊密
精密加工（gōng）和超（chāo）精密加工由於在加工質（zhì）量上（shàng）要求高，技術上難度大，涉及麵廣，影響因（yīn）素多（duō），因此，往往投資很大，所以（yǐ）精密加工和超精密加工的發展與具體的產品需求（qiú）關係（xì）密切

影響精密加工和超精密加工的因素

1、加（jiā）工機理
在加工（gōng）機理上特（tè）別提（tí）出了以快速（sù）成型為代表的“堆積”加（jiā）工，這（zhè）在（zài）加工技術上具有裏程碑意義；
2、被加工材料
用精密和超精密加工的零件，其材料的化學成分、物理力學性能（néng）、加工工藝性能均（jun1）有嚴格要求；
3、加工設（shè）備及其基礎元部件
（1）高（gāo）精度；包括高的靜剛度和運動度，主（zhǔ）要的性能指標有幾何精度、定（dìng）位精度和重複（fù）定位精度、分辨（biàn）率等；如主軸回轉精度（dù）、導軌運動精度、分度精度等；
（2）高剛度；包括高的靜剛度和動剛度，除本身剛度外，還應注意接觸剛度，以（yǐ）及由工件、機床、刀具、夾具速組成的工藝（yì）係統剛度；
（3）高穩（wěn）定性（xìng）；設備（bèi）在經（jīng）運輸（shū）、存儲以後，在規定的工作（zuò）環境下使用，應能長（zhǎng）時（shí）間（jiān）保持精度、抗（kàng）幹擾、穩定工作，設備應有良好的（de）耐磨（mó）性、抗振性等；
（4）高自動化；為了保證加工質量，減少人（rén）為因數影響，加工（gōng）設備多采用數（shù）控係統實現自動化；加工設備的質量與基礎元部件，如主軸係（xì）統、導線、直線運動單元和分度（dù）轉台等密切相關，應注意這些元部件質量（liàng）；此外，夾具、輔具（jù）等也要求相應的高精（jīng）度、高剛度（dù）和高穩定性。

圖：CNC機床加工五金零部件產品圖

超精密加工主要領域

1、超精密切削加工如金剛石的超精密切削，可加工各種鏡（jìng）麵；它已經成功地解決了用於激光（guāng）核聚變（biàn）係統和天體望遠鏡的（de）大型拋物麵（miàn）鏡的加工；
2、拆精密磨削和研磨講過如高密度硬磁盤的塗（tú）層表麵加工（gōng）和大規模集成電路基片的加工（gōng）；
3、超精密特（tè）種講過如大規模集成電路芯片上的（de）圖形是用電子束、離子束刻蝕方（fāng）法加工，線寬可達0.1μm；如（rú）用掃描隧（suì）道電子顯微鏡加（jiā）工、線寬可大（dà）2~5nm；

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