精密加工和（hé）超（chāo）精（jīng）密加工的主要特點

機（jī）械加工（gōng）可分為一般加（jiā）工、精密加工、超精密加工三個階段；目前，精密加工是指加工精（jīng）度我1~0.1μm，表麵粗（cū）糙度為Ra0.1~0.01μm的加工技術；超精密加工是（shì）指超精密機床設備利用零件與刀具之間嚴格約（yuē）束的相對運動，對材料進行少量切削（xuē），已獲得極高的形狀精度（dù）和表麵光潔（jié）度的加工過程；那麽精密加（jiā）工和超精密加工有什麽特點呢？針對此疑問，同泰升精密機械加（jiā）工（gōng）廠家將詳細解答《精密加工和（hé）超精密加工的主要（yào）特點（diǎn）》內容。

精密加工和超精密加工特（tè）點

1、綜合技術
精密加工和超精密（mì）加工是一門多學科的綜合高級技（jì）術，要達到高精度和高表麵質量，不僅要（yào）考（kǎo）慮加工方法（fǎ）本（běn）身，而且涉及被加工材料、加工設備及工藝裝備、檢測（cè）方（fāng）法、工作環境和人的技（jì）藝水（shuǐ）平等。
2、與微（wēi）細加工密切相關
精密加工和超精密加工（gōng）與（yǔ）微細（xì）加工和超細加工關係密切，微細加工和超微細加工的出現和發展與集成電路密切相關，集成電路要求在微小麵積的半（bàn）導體材料芯片上製造出更多的元件，形成（chéng）各種複雜功能的電路（lù）。
3、新（xīn）工藝和複合（hé）加工技術
精密加工和超精密加工與特種加工關係密切，特種加工是指利用機、光、電、聲、熱、化學、磁、原子（zǐ）等能源來進行加（jiā）工的非傳統加工方（fāng）法，近年來發展很快，不僅（jǐn）可以采取單獨加工方法，更可采用複合加工方法，應用十分廣泛。
4、加工檢測一（yī）體化（huà）
精密（mì）加（jiā）工和超精密加工的加工精度和表麵質量都很高，表（biǎo）麵粗糙度參數值很小，如果工件加工（gōng）完畢卸下後檢測，發現問題就很難再進行加（jiā）工；所以，在精密加工和超精密加工中，加工和檢驗都是難（nán）題，而且往往檢測的難度更大，隻有采用加工檢（jiǎn）測一體化的策略，在加工的同時考（kǎo）慮（lǜ）檢測。
5、與自動（dòng）化技術聯係密切（qiē）
製造自動（dòng）化是先進製造技術的重要組成部分，它的作用不僅是提高效率、提高（gāo）勞動生產率（lǜ）、改善工作環境和工人勞動條件，而且是提高加工精度和（hé）表麵質量、避免手工操作引起的人（rén）為誤差、保證加工質量及其穩（wěn）定性的意要舉措（cuò）。
6、發（fā）展與產品需求聯係緊密
精密加工和（hé）超精密加工由於在加（jiā）工質量上要求高，技術上難度大，涉及麵廣，影響因（yīn）素多，因此，往往投資很大，所以精（jīng）密加（jiā）工和超精密加工的發展與具體的產品（pǐn）需求關係密切

影響精密加工和超精密加工的因素

1、加工機理
在加工機理（lǐ）上特別提出了以快速成型為代表（biǎo）的“堆積”加工，這在加工技術上具有裏程碑意義；
2、被加工材料
用（yòng）精密和超精密加工的零件，其材料的化學成分、物理力學性能、加工工（gōng）藝性（xìng）能（néng）均有嚴（yán）格要求；
3、加工設備及其基礎元（yuán）部件
（1）高精度；包括高的靜剛度和運動（dòng）度，主要的性能指標有幾何精（jīng）度、定位精度和（hé）重複定位精（jīng）度（dù）、分（fèn）辨率等；如主軸回轉精度、導（dǎo）軌運動（dòng）精（jīng）度、分度精度等；
（2）高剛度；包括高的靜（jìng）剛（gāng）度和動（dòng）剛度，除本身剛度外，還應注意（yì）接觸剛度，以及由工件、機床、刀具、夾具（jù）速組成的工藝係統剛度；
（3）高（gāo）穩定性；設備在經運輸、存儲以後，在規定（dìng）的工（gōng）作環境下（xià）使用，應能長時間保持精（jīng）度、抗幹擾、穩定工作，設備應有良好的耐磨性（xìng）、抗振性等；
（4）高自（zì）動化；為了保證加工質量，減少（shǎo）人為因數（shù）影響，加工設備多采（cǎi）用數控係統實現自動化；加（jiā）工設備的質量與基礎元部件（jiàn），如主軸係統、導線（xiàn）、直線運（yùn）動單元和分度轉台等密切相關，應注意這些元部件質量；此外，夾具、輔具等也要求相應的（de）高精度、高剛度和高穩定性（xìng）。

圖：CNC機床加工五金零部件產品圖

超精密加（jiā）工主要領域（yù）

1、超精密切削（xuē）加工如金剛石（shí）的（de）超精密切削，可加工（gōng）各種鏡麵；它已經成功地解決了用於激光核聚變係統和天體望遠（yuǎn）鏡（jìng）的大型拋物麵（miàn）鏡的加工；
2、拆精密磨削和研磨講過如（rú）高密度硬磁盤的塗（tú）層表麵加工（gōng）和大（dà）規（guī）模集成電路基片的加工；
3、超精密特種講過如大規模集成電路芯（xīn）片上的圖形是用電子束、離子束刻蝕方法加工，線寬可達0.1μm；如用掃描隧道電子顯微鏡加工、線（xiàn）寬可大2~5nm；

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