精密加工和超精密加工的主要（yào）特點

機械加工可分為一般（bān）加工、精密加工、超精密加工（gōng）三個階（jiē）段；目（mù）前，精密加工是指加工精度我1~0.1μm，表麵粗糙度為Ra0.1~0.01μm的加工技術；超精密加（jiā）工是指超精（jīng）密機床設備利用零件與刀具之間嚴格約（yuē）束的相對運動，對（duì）材料進行少（shǎo）量切削，已獲得極高的形（xíng）狀精度和表麵光潔度的加（jiā）工過（guò）程；那麽精密加工和超精密加工有什麽特點呢？針（zhēn）對此（cǐ）疑問，同泰升精密機械加工廠家將詳（xiáng）細解答《精密加工和超精密加（jiā）工的主要特點（diǎn）》內容。

精（jīng）密加工（gōng）和超精密加工特點

1、綜合技（jì）術
精密加工和超精密加工是一門多學科的綜合高級（jí）技術，要達到高精度和高表麵質量，不僅要考慮加工方（fāng）法本身，而且涉及被加工材料、加工設備及工藝裝備、檢測方（fāng）法、工作環境和（hé）人的技藝（yì）水（shuǐ）平（píng）等。
2、與微細加工密切相關（guān）
精密加工和超精（jīng）密加工與微細加工和超（chāo）細加工（gōng）關係密切，微細加工和超微細加工的出（chū）現和發展與集成電路密切相關，集成電路要（yào）求在微小麵積的半導體材料芯片上（shàng）製（zhì）造出更多（duō）的元件，形成各種複雜功能（néng）的電路。
3、新工藝和複合加工（gōng）技術
精密加工和超精密加工與特種加工關係（xì）密切，特種加（jiā）工是指（zhǐ）利（lì）用機（jī）、光、電、聲、熱、化學、磁、原子等能源來（lái）進行加工的非傳統加（jiā）工方法，近年來發展很快，不僅可以采取單（dān）獨加工方法，更可采用複合加工方法，應用十（shí）分廣泛。
4、加工檢測一體化
精密加工和超精密加（jiā）工的加工精度和表麵（miàn）質量都很高，表麵（miàn）粗糙度參（cān）數值很小，如（rú）果工件加工完畢卸下後檢測，發現（xiàn）問（wèn）題就很難再進（jìn）行加工（gōng）；所以，在精密加工和超精密加工（gōng）中，加工（gōng）和檢驗都（dōu）是難題，而且往往檢測的難度更（gèng）大（dà），隻有采用加工檢測一體化的策略，在（zài）加工的同（tóng）時（shí）考慮檢測。
5、與自動（dòng）化技術聯係（xì）密切
製造自動化是先進製造技術的重要組成部分，它的作用不僅是提高效率、提高勞動生產率、改善工作環境和工人勞（láo）動條件，而且是提高加工精度（dù）和表麵（miàn）質量、避免手工操作引起的人為誤差、保證加工質量及其穩定（dìng）性的意要（yào）舉措。
6、發展與產品需求聯係緊密
精密加工和超精密加工由於在（zài）加工質量上要求高，技術上難度大，涉及麵廣，影響因素多，因此，往往投資很大，所以精密加工和超精（jīng）密（mì）加工的（de）發展與（yǔ）具（jù）體（tǐ）的產品需求關（guān）係密切

影響精密加工和超精密加工的因素

1、加工機理
在加（jiā）工機理上（shàng）特別提出了以快速成型為代表的“堆積（jī）”加工，這在加工技（jì）術上具有（yǒu）裏程碑（bēi）意義；
2、被加工材料
用精密和超精密加工的零件，其材料的化學成分、物理力學性（xìng）能、加工工藝性能均有（yǒu）嚴格（gé）要求；
3、加工設（shè）備及其基礎（chǔ）元部件
（1）高精度；包括高的靜剛度和運動度，主要的性能指標有（yǒu）幾何精（jīng）度、定位精（jīng）度和重複定位精度、分（fèn）辨率等；如主軸回轉精度、導軌運動精度、分度精度（dù）等；
（2）高剛度；包（bāo）括高的靜剛度和動剛度，除本身剛度外，還應注意接觸剛度，以及由工件、機床（chuáng）、刀具、夾具速組成的工藝係統剛度；
（3）高（gāo）穩定性；設備在經運輸、存（cún）儲以後，在規定的工作環境下使用，應（yīng）能長（zhǎng）時間（jiān）保持精度、抗幹擾、穩定工作，設備應有良好的耐磨性、抗振性等；
（4）高自動化（huà）；為了保證加工質量，減少人為因數影響，加工設備多采用數控係統實現自動化；加（jiā）工（gōng）設備的質量（liàng）與基礎元部件，如主軸係統、導線、直線運動單元和分度轉台等密切相關，應注意這些元部件質量；此外，夾具、輔具等也（yě）要求相應的高精度、高（gāo）剛度和高穩（wěn）定性。

圖：CNC機床加工五（wǔ）金零部件產品圖

超精密加工（gōng）主要領域

1、超精密切削加工如金剛（gāng）石的超（chāo）精密切削，可加工各種（zhǒng）鏡麵；它已經成功地解決了用於激光核聚變係統和（hé）天體望遠鏡的大型拋物麵鏡的加工；
2、拆精密磨削和研磨講過如高密度（dù）硬（yìng）磁盤的塗層表麵（miàn）加工和大規模集成電路基片的加工；
3、超精密特種講過如大規（guī）模集（jí）成電路芯片上的圖形是用電子束、離子束刻蝕方法加工，線寬可達0.1μm；如用掃描（miáo）隧道電子顯微鏡加工、線寬可大2~5nm；

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