精密（mì）加工和超精密加工（gōng）的主要特點

機械加（jiā）工可分為一般加工、精（jīng）密（mì）加工（gōng）、超精密加工三個階段；目前，精密加工是指加工精（jīng）度我1~0.1μm，表（biǎo）麵粗糙度為Ra0.1~0.01μm的加工（gōng）技術；超精密加工是指超精（jīng）密機床設備利用零（líng）件（jiàn）與刀具之間嚴格約束的相對運動，對材料進行少量切削，已獲得極高的（de）形狀精度和表麵（miàn）光潔度的加工過程；那麽精密加工和超精密加工有什（shí）麽特點呢？針對此疑問，同泰升精密機械加工廠家（jiā）將（jiāng）詳細解答《精密加工（gōng）和超精密加工的主要特點（diǎn）》內容（róng）。

精密加工（gōng）和超精密加工（gōng）特點

1、綜合技術
精密加（jiā）工和超精密加工是一門多學科的綜合高級技（jì）術，要達到高精度和高表麵（miàn）質量，不僅要考慮加工方法本身，而且涉及被加工材（cái）料、加工設（shè）備及（jí）工藝裝備、檢測方法、工作環（huán）境和人的技藝水平等。
2、與微細加工密切相關
精密加工（gōng）和超精密加工（gōng）與微細加工和超細加工關係密切，微細加（jiā）工（gōng）和超微細加工的出現和發展與集（jí）成電路密切相關，集成電路要求（qiú）在（zài）微小麵積的半導體材料芯片上製造出更多的元件，形成各種複雜功（gōng）能的電路。
3、新工藝和複合（hé）加工技術
精密加工和超精密加工與特種加工關係密切，特種加工（gōng）是指利用機、光、電、聲、熱、化（huà）學、磁、原子等能源來進（jìn）行加工的非傳統加工方法，近年來發展很（hěn）快，不（bú）僅可以采取單獨加（jiā）工方法，更可采用複合加工方法，應用十分廣泛。
4、加工檢測一體化
精密加工和超精密加（jiā）工的加工精度和表麵質量都很高，表麵粗糙度參數值很小，如果工件加工完畢卸下後檢測（cè），發（fā）現問題就很難（nán）再進行加（jiā）工；所以，在精密加工和超精密加工中，加（jiā）工和檢（jiǎn）驗都是（shì）難題，而且往往檢測的難度更大，隻有（yǒu）采（cǎi）用加工（gōng）檢測一體化的策略，在加工的同時考慮（lǜ）檢測。
5、與自動（dòng）化技術聯（lián）係密切
製造（zào）自動化是先進製造技術的重要組成部分，它的作用不僅是提高效率、提高勞動生產率、改善工作環境和工人勞動條件，而且是提高加工精度和表麵質量、避免手（shǒu）工操作引起的人為誤差、保證加工質量及其穩定性的意（yì）要舉措。
6、發展與產品需求聯係緊密
精密加工和超精（jīng）密加工由於在加工質量上要（yào）求高，技（jì）術上難度大，涉及麵（miàn）廣，影響因素（sù）多，因此，往往投資很大，所以精密加工和超精密加工的發展與具體的產品需求關係密切

影響精（jīng）密加工和超精密加工的因素

1、加工機理
在加工機理上特別提出了以快速成型為代表的“堆積（jī）”加工，這（zhè）在加工技術上具（jù）有裏程碑意義；
2、被加工材料
用（yòng）精密和（hé）超（chāo）精密加工的零件，其材（cái）料（liào）的化學成（chéng）分、物理力學性能、加工工藝性能均有嚴格要求；
3、加工設備及其基礎元部件
（1）高精度；包括高的靜剛度和運動度，主要的性能指標有幾何精度、定位精度和（hé）重複定位（wèi）精度、分辨率等；如主軸回轉精度、導軌運（yùn）動精度、分度精度等；
（2）高剛（gāng）度；包（bāo）括高的靜剛度和動剛度，除本身剛度外，還（hái）應注意（yì）接觸剛度，以及由工件、機（jī）床、刀具、夾具速組成的工藝係統剛度；
（3）高穩定性（xìng）；設（shè）備在經（jīng）運輸（shū）、存（cún）儲以後，在規（guī）定的工作環境下使用，應能長時間保持精度（dù）、抗幹擾、穩定工（gōng）作，設備應有良好的耐磨性、抗振性等；
（4）高自動化；為了保證（zhèng）加（jiā）工質量，減少人（rén）為因數影響，加工設備多采用（yòng）數控係統實現自動化；加工（gōng）設備的質量與基礎元部件，如主軸係（xì）統、導線、直線運動單元和分度轉台等密切相關，應注意這些（xiē）元部件質量；此外，夾具、輔具等也要求（qiú）相應的高精度（dù）、高剛度和高穩定性。

圖：CNC機床加工五金零（líng）部件產品圖

超精密加工（gōng）主要領域（yù）

1、超精密切削（xuē）加工如金剛石的超精密（mì）切削（xuē），可（kě）加工（gōng）各種鏡麵；它已經成功地解決了（le）用（yòng）於激光核聚變係統和天體望遠鏡的大型（xíng）拋物麵鏡的（de）加工；
2、拆精密磨削和研磨講過如高密度硬磁盤的塗層表麵加（jiā）工和大規（guī）模集成電路基片的加工；
3、超精密特種講過如大（dà）規模集成電路芯片上的圖形是用電子束、離子束刻蝕（shí）方法加工，線寬（kuān）可（kě）達0.1μm；如用掃描（miáo）隧道電子顯微鏡加（jiā）工、線寬可（kě）大2~5nm；

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