精密加工和超精密加工的主要特點

機械加工（gōng）可分為一般加工、精密加工（gōng）、超精（jīng）密加工三個階段（duàn）；目前（qián），精密加工是指加工精度我1~0.1μm，表麵粗糙度（dù）為Ra0.1~0.01μm的加工技術；超精密加工是指（zhǐ）超精密機床設備利用零（líng）件與刀具之間嚴格約束的相對運動，對材料進行少（shǎo）量切削，已獲得極高的形狀精度和表麵光潔度的加工過程；那麽精密加工和超精密加（jiā）工有什麽特點呢？針對此疑問，同泰升精密機械（xiè）加工廠（chǎng）家將（jiāng）詳細解答《精（jīng）密加（jiā）工和超（chāo）精密加工的主要特（tè）點》內（nèi）容（róng）。

精密加工和超精密加工（gōng）特（tè）點

1、綜（zōng）合技術
精密加工和超精密加工（gōng）是一門（mén）多學科的綜合高級（jí）技術，要達（dá）到（dào）高精度和（hé）高表（biǎo）麵質量，不僅（jǐn）要考慮加工方（fāng）法本身，而且涉及被加工材料（liào）、加工設備及工藝（yì）裝備（bèi）、檢測方法、工作環境和人的（de）技藝水平等。
2、與微細加工密切相關
精（jīng）密加工和超精密加工與微細加工和超細加工關係密切，微細加工和超微細加工的出（chū）現和（hé）發展（zhǎn）與集成電路密切相關，集成電路（lù）要求（qiú）在微小麵積的半導體（tǐ）材料芯片上製造出更多的元件，形成各種複雜功（gōng）能的（de）電路。
3、新工藝（yì）和複合加工技術（shù）
精密加工和超精密加工與特種加工關係密切，特種加工是指利用機、光、電、聲、熱、化學、磁、原（yuán）子等能源來進行（háng）加工（gōng）的非傳統加工方法，近年來發展很快，不僅可以（yǐ）采取單獨加工方（fāng）法，更可采（cǎi）用複合加工方法，應用十分廣泛。
4、加工（gōng）檢測一體化
精（jīng）密加工和超精密加工的加工精度和表麵質量都很（hěn）高，表麵粗糙度參數值很小，如果工件加（jiā）工完畢卸下後檢（jiǎn）測，發現問題就很（hěn）難再進行加工（gōng）；所以，在精（jīng）密加工和超精（jīng）密加工中，加工和檢驗（yàn）都是難題，而且往往檢測的難度更大，隻有采（cǎi）用（yòng）加工檢測（cè）一體化的策略，在加工的同時考慮檢測。
5、與（yǔ）自動化（huà）技術聯係密切
製造自動化是先進製造技術的重要組成部分，它的作用（yòng）不僅是提高效率、提（tí）高勞動（dòng）生產率（lǜ）、改善工（gōng）作環境和工人勞動（dòng）條件（jiàn），而且是提高（gāo）加工精度和表麵質量、避免手工操作（zuò）引起的人為（wéi）誤差、保證加工質量及其穩定性的意要舉措。
6、發展與產品需求（qiú）聯係緊密
精密加工和超精密加工由（yóu）於在加工質量上要求高，技術上難度大，涉及麵廣，影響因素多（duō），因此，往往投資很大（dà），所以精密加工和超精（jīng）密加工的發展與具體的產品需求（qiú）關係密切（qiē）

影響精密加工和超（chāo）精密加工的因素

1、加工機理
在（zài）加工機理上特（tè）別提出了以快速成型為代表的“堆積”加工，這在加工技術上具有裏程碑意（yì）義；
2、被加工材料
用精密和超（chāo）精密加工的零件，其材料的化學成分、物理力學性能、加（jiā）工工藝性能（néng）均有嚴格要求；
3、加工設備及（jí）其基礎元部件
（1）高精度；包括高的靜剛度和運動度，主要（yào）的性能指標有幾何（hé）精度、定位（wèi）精度和重複定位精度、分辨率等；如主軸回轉精度、導軌運動精度、分度精度等；
（2）高剛度；包括高的靜剛度和動（dòng）剛度，除本身剛度外，還應注意接（jiē）觸剛度，以及由工件、機床（chuáng）、刀（dāo）具、夾具速組成（chéng）的工藝係統剛度；
（3）高穩定性；設備在經運輸、存儲以後，在規定的工作環境下使用，應能長時間（jiān）保持精度、抗幹擾、穩定工作，設（shè）備應有良好的耐磨性、抗振性等；
（4）高自動化；為了保證加工質量，減少人為因數（shù）影響，加工設備多采用數控係統實現自動化；加工設備的質量與基礎元部件，如主（zhǔ）軸係（xì）統、導線、直線運動單元和分度轉台等密切相關，應注意這些元部件質量；此外，夾具、輔具等也（yě）要求相應的高精度、高剛度和高穩定性。

圖（tú）：CNC機床加工五金零部件產品圖

超精密加工主（zhǔ）要（yào）領域

1、超精密切（qiē）削加工（gōng）如金剛石的超精密（mì）切削，可加工各種鏡麵；它已經成功地解決了用於激光核聚變係統和天體望遠鏡的大型拋物麵鏡的加工；
2、拆精密磨削和研磨講過如高密度硬磁盤的（de）塗層表麵加工和大規模集成電路基片的加工；
3、超精密特種講過（guò）如大規模集成電路芯片上的圖形是用電子（zǐ）束、離子束刻蝕方法加工，線（xiàn）寬可達0.1μm；如用掃描（miáo）隧道電子顯微鏡加工、線寬可大2~5nm；

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