精密加工和超精（jīng）密加工的主要特點

機械（xiè）加（jiā）工可分（fèn）為一般加工、精密加工、超精密加（jiā）工（gōng）三個階段（duàn）；目前，精密加工是指加工精度我1~0.1μm，表麵粗（cū）糙度為Ra0.1~0.01μm的加工技術；超精密加工是指超精密機床設備利用零件與刀具之間嚴格約束的相對運動，對材料進行少量切削，已獲得極高的形狀精度和表麵光（guāng）潔度的加工過程；那麽精密加工和超精密加工有什麽特（tè）點呢？針對此疑問，同泰升精密機械加工廠家將詳細解（jiě）答《精密（mì）加（jiā）工和超（chāo）精密加（jiā）工的主要特點》內容。

精密加工和超精密（mì）加工（gōng）特點

1、綜合技術
精密加工和超精密加工（gōng）是一門多學科的綜合高級技術（shù），要達到高精度和高表麵質（zhì）量，不僅要考慮加工方法本身，而且涉及被加工材料（liào）、加工設備及（jí）工藝裝備、檢（jiǎn）測方法、工作環境和（hé）人的技藝水平等。
2、與微細（xì）加工密切相關
精密加工和超精密加工與微細加（jiā）工和超細加工關係密切（qiē），微（wēi）細加（jiā）工和超微細加工的出現和發展與集成電路密切相關，集成電路要求在（zài）微小麵積的半導體材料芯（xīn）片上（shàng）製造出更多的元（yuán）件，形成各種複雜功能的電路。
3、新工藝和複合加工技術
精密加工和（hé）超精密加工與特種加工關係密切，特（tè）種加工是指利用機、光、電、聲、熱、化學、磁、原子等能源來進行加工的非傳統加工方法，近（jìn）年來發展很快，不僅可以采取單獨加工方法，更（gèng）可采（cǎi）用複合加工方法，應用十分廣（guǎng）泛。
4、加工（gōng）檢（jiǎn）測一體化
精密加工和（hé）超精密加工的加工精度和表麵質量都（dōu）很高，表麵粗糙度參數值（zhí）很小，如果（guǒ）工（gōng）件加工完畢卸下後檢測，發現問題就很難再進行加工；所以，在精（jīng）密加工和超精（jīng）密加工中（zhōng），加工和檢驗都是難題，而且往往檢測的難度更大，隻有采用加工檢測一體化的策略，在加工的同時考慮（lǜ）檢測。
5、與自動化技術聯係密切
製造自動化（huà）是先進製造技術的重要組成部分，它的作用不僅是提高效率、提高勞動生產率、改善工作環境和工人勞動條（tiáo）件，而且是提高加工精度（dù）和表麵質量、避免（miǎn）手工操作引起的人為誤差、保證（zhèng）加工質量及其穩定（dìng）性的意要舉措。
6、發展與產品需求（qiú）聯係緊密
精密加工和（hé）超精密加工由於（yú）在加工質量上要求高，技術上（shàng）難度大，涉及麵廣（guǎng），影響因素多（duō），因此，往往投資很大，所以精密加工和超精密加（jiā）工的發展與具體（tǐ）的（de）產品需（xū）求關係密切

影響精密（mì）加工和（hé）超精密加工的因素

1、加工機理
在加工機理上特別（bié）提出了以快速成型為代表的“堆積”加工，這在加工技術上具有裏程碑意義；
2、被加工材料
用精密和超（chāo）精密加工的零件，其材料的化學成分、物理力學性能、加（jiā）工工藝性能均有嚴（yán）格要求；
3、加工設備及（jí）其基礎元部件
（1）高精度（dù）；包括高的靜剛（gāng）度和運（yùn）動度，主要的（de）性能指標有幾何精度、定位精度和重複定位精度、分辨率等；如主軸回轉（zhuǎn）精度、導軌運動精度、分度精度等；
（2）高剛度；包括高的靜剛度和動剛度，除本身剛度（dù）外，還應（yīng）注（zhù）意接觸剛度（dù），以及（jí）由工件、機床（chuáng）、刀具、夾具速（sù）組成的工藝係統剛度；
（3）高穩定性；設備在經運輸、存儲以後，在規定的工作環境下使（shǐ）用，應能長時間保持精度、抗幹擾、穩定工（gōng）作，設備應有良好的耐（nài）磨性、抗（kàng）振性等；
（4）高自動化；為了保證加工（gōng）質量，減少人為因（yīn）數影響，加工設備（bèi）多采用數（shù）控係統實現自動化；加工（gōng）設備的質（zhì）量（liàng）與基礎元部件，如主軸（zhóu）係統、導線（xiàn）、直線運動單元和分度轉台等密切相關，應注意這些元部件質量（liàng）；此（cǐ）外，夾具、輔具等也（yě）要求（qiú）相應的高（gāo）精度、高剛度和（hé）高穩定性。

圖：CNC機床加工五金零部件產品圖

超精密（mì）加（jiā）工主要領域

1、超精密切削加工如金剛石的超精密切削，可加工各種鏡麵；它已經成功地解決了用於激光（guāng）核聚變係統（tǒng）和天體望遠鏡的大型拋物麵鏡的加工；
2、拆精密磨削和研磨講過如高密度硬磁（cí）盤的（de）塗層表麵加工和（hé）大規模集成電路基片的（de）加工；
3、超精密特種講過如大規模集成電（diàn）路芯片上的圖（tú）形（xíng）是用電子束、離子束刻蝕方法加工，線（xiàn）寬可達0.1μm；如用掃描隧道電子顯（xiǎn）微鏡加工、線寬可大（dà）2~5nm；

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